快科技2月25日音尘，当天，荣耀手机认真文告，新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6将搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片。

在官方预热海报中，荣耀强调“行业唯独”，并称其为“折叠大满贯”和“性能冠军”，对新机性能弘扬信心全齐。

荣耀暗示，该芯片接管第三代3nm制程工艺，完好均衡高性能和低功耗，UEDBETapp注册登录达成PC级别的坐褥力。

荣耀Magic V6将于3月1日在巴塞罗那MWC2026上人人首发，新机领有7150mAh电板，成为业内电板容量最大的折叠屏旗舰。

同期配备2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，复古无线充电、满级防水以及北斗卫星通讯等旗舰功能。

ID诡计上，荣耀Magic V6接管八边穹顶Deco诡计，辅以珠宝质感星轨纹理，整身形度灵动好意思丽。

赤兔红配色接管超等纳米涂层绒马环保皮材质，呈现圭臬奢绒光感与细致触感。

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